應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
SIP工藝研發(fā)工程師
1.SIP關鍵技術攻關及封裝風險評估
2.新技術/新材料/新工藝的導入
3.封裝相關技術資料整理
4.新項目評估，負責SIP設計方案和供方的技術交流
工作要求：
1.有封裝研發(fā)或工藝背景，統(tǒng)招本科，3年以上工作經驗，優(yōu)秀者可適當放寬年限
2.熟悉封裝各工序，具備一定的工藝整合能力
3.具備新產品工藝能力設計評價及風險評估能力
4.與研發(fā)部門合作開發(fā)新產品
5.邏輯嚴謹，富有創(chuàng)造性或開拓性思維
1.SIP關鍵技術攻關及封裝風險評估
2.新技術/新材料/新工藝的導入
3.封裝相關技術資料整理
4.新項目評估，負責SIP設計方案和供方的技術交流
工作要求：
1.有封裝研發(fā)或工藝背景，統(tǒng)招本科，3年以上工作經驗，優(yōu)秀者可適當放寬年限
2.熟悉封裝各工序，具備一定的工藝整合能力
3.具備新產品工藝能力設計評價及風險評估能力
4.與研發(fā)部門合作開發(fā)新產品
5.邏輯嚴謹，富有創(chuàng)造性或開拓性思維
注：聯(lián)系我時，請說是在佛岡人才網上看到的。
工作地點
地址：東莞東莞新能德科技有限公司地點
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
武漢仕和人力資源有限公司
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200-499人
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私營·民營企業(yè)
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金石國際廣場
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